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DRAM과 NAND Flash의 차이점은 무엇인가요?

디램과 낸드플래시는 저장 방법이 다르고 응용 분야도 다르지만 데이터를 되도록 많이 저장하고, 빠르게 처리해야 한다는 목표는 동일하다. 하지만 이 두 가지 목표를 한꺼번에 만족시키는 최적의 디바이스는 존재하지 않는다. 하지만 Technology가 고도화될수록 용량과 속도, 두 Index는 개별적으로 꾸준히 개선되고 있다. 낸드플래시는 디램에 비해 플로팅 게이트의 기여로 집적도를 크게 올릴 수 있지만, 동시에 플로팅 게이트의 영향으로 동작 속도는 떨어진다. 반면 디램은 캐패시터가 MOS 트랜지스터(Tr)와 분리되어 있어 집적도는 떨어지지만 스위칭 속도는 매우 빠르다. 두 디바이스 모두 장점이 단점을 부르는 동시에 단점이 장점을 부르는 격이 되는 것이다. 메모리의 스위칭 기능과 저장 기능 메모리 반도체는 어떤..

NAND flash란 무엇인가

NAND Flash Memory 반도체의 셀이 직렬로 배열되어 있는 플래시 메모리의 한 종류 플래시 메모리(Flash Memory)는 반도체 칩 내부의 전자회로의 형태에 따라 직렬로 연결된 낸드 플래시와 병렬로 연결된 노어플래시로 구분된다. 낸드플래시는 용량을 늘리기 쉽고 쓰기 속도가 빠른 반면 노어플래시는 읽기 속도가 빠른 장점을 갖고 있다. (노어플래시가 쓰기가 수천 배 느리며 이것은 치명적인 단점으로 작용한다.) 낸드 플래시는 저장 단위인 셀을 수직으로 배열하는 구조이기 때문에 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있어 대용량화가 가능하다. 또한 데이터를 순차적으로 찾아가 읽기 때문에 노어플래시보다 읽기 속도는 느리지만 별도로 셀의 주소를 기억할 필요가 없어 쓰기 속도는 훨씬 빠르다. 제조 단가가 노어 ..

DRAM이란 무엇인가?

DRAM? DRAM은 휘발성 메모리이기 때문에 데이터를 기억시키기 위해서 Refresh라는 과정이 존재한다. 캐패시터 안에 있는 전하를 다시 채워 넣는 과정이 Refresh 과정이다. DRAM은 Refresh라는 과정도 필요하고 휘발성 메모리이긴 하지만 회로구조가 단순하여 동작 속도가 매우 빠른 장점을 갖고 있다. DRAM은 필요할 때 가장 중요한 점만 기억하기 때문에 적은 용량으로 하드에 있는 데이터를 빠르게 사용할 수 있으며 DRAM은 데이터가 필요한 모든 곳에 사용된다. SRAM(Static RAM)은 Refresh과정이 필요 없지만 복잡한 구조이며 단가가 높으며 집적화가 DRMA보다 어렵다. 사전적인 의미 Dynamic RAM으로서는 정보를 구성하는 개개의 비트를 각기 분리된 축전기에 저장하는 기..

Install MLPACK Machine Learning C++ in Ubuntu 18.04.5 LTS [MLPACK 설치]

Ubuntu 18.04 mlpack 3.0.2 우선 최신버전은 설치 난이도가 상당히 높다. 그렇기 때문에 구버전 우분투와 구버전 mlpack을 설치하자 아래 사이트를 방문하며 ubuntu 18.04.5 버전의 ISO 파일을 다운 받는다. https://ubuntu.com/download/alternative-downloads Alternative downloads | Ubuntu Want to download via-bitTorrent links, get images with more language packs, use the text-based alternate installer or find previous versions of Ubuntu? ubuntu.com vmware을 이용하여 ubuntu 1..

Linux 2021.08.11

mlpack 설치하기 (ubuntu 21.04)

https://www.mlpack.org/doc/mlpack-3.4.2/doxygen/build.html mlpack: mlpack Documentation Introduction This document discusses how to build mlpack from source. These build directions will work for any Linux-like shell environment (for example Ubuntu, macOS, FreeBSD etc). However, mlpack is in the repositories of many Linux distributions and so www.mlpack.org 링크를 누르고 파일을 다운 받은 후에 압축을 푼다. $ mkdir ml..

카테고리 없음 2021.08.04

반도체공학 [Packaging and Yield]

반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정과 반도체에서 결함이 없는 합격품의 비율인 수율 [Yield]에 대해서 알아본다. dicing에는 Mechanic dicing과 Laser dicing 그리고 plasma dicing이 존재한다. plasma dicing은 기계적인 vibration이 존재하지 않고 heat에 의한 영향이 적으며 자유도가 높은 편이다. 본딩 패드를 구성해야 하는데 패드를 보호하고 외부 회로와 interfacing 하는 역할을 한다. Peripheral Bonding Pads는 주변부만 interface를 늘리는 방식으로 interace를 늘리기 어렵다. Area Array Bonding Pads는 pad 아래 실제 동착칩이 존재하는데..

반도체공학 [Interconnections and contacts]

반도체공학에서는 서로 다른 재료가 만났을 때 'contact'이라고 표현한다. Al-n, Al-Polysilicon, Al-p 등등 ndiffusion을 통해서 polysilicon을 통해서 혹은 Metal 자체가 전류를 전달한다. 전류 수송 능력이 있다는 것은 저항성이 존재한다는 것과 같은 말이다. 일반적으로 사용 : 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 구리 9 자주 사용되지 않는 : 니켈, 백금, 팔라듐 금 : 실리콘의 급속 확산기, 티타늄 또는 텅스텐이 포함된 다층 샌드위치, 칩 패키징으로 제한됨. 알루미늄 (일반 재료) : 비교적 저렴, 실리콘에 접착, 저 저항 (2.7 uohm-cm) 구리 (고급 재료) : 더 나은 저항률 (1.7 uohm-cm), 큰 확산 계수 알루미늄과 구리는 전도도가 높지만 가격..

반도체공학 [Film Deposition]

Film Deposition: '성막' 혹은 '증착' 공정으로서 막을 씌우는 공정이다. Evaporation, chemical vapor deposition, sputtering 등 다양한 증착 방법이 존재하며 금속, 실리콘, 폴리실리콘, 부도체 등등 다양한 물질을 성막 할 수 있다. Evaporation은 Metal 성장 시에 이용하는데 재료를 기화시켜서 성막 하고자 하는 표면까지 이동시켜 성장시킨다. 성막 된 물질의 조성을 컨트롤하기 위해서는 Evaporation은 고진공 상태에서 이뤄져야 한다. 진공이 필요한 이유는 크게 두 가지이다. ⓐ MFP(Mean Free Path)가 줄어들 수 있다 ⓑ 불순물이 증착될 위험이 있다 이상기체 법칙 PV=nRT P:압력 V:챔버 볼륨 T:절대온도 n:가스 분자..